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產品分類
Product classification詳細介紹
不銹鋼檢測儀
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡便是X光譜儀，精度更高的是實驗室使用的專業(yè)測試設備OES光電直讀光譜儀設備，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀已經被廣泛應用于地質、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據鑒定等各種不同領域的日常分析。
儀器性能：
檢測精度高。
高的穩(wěn)定性，高的重復性。
優(yōu)異的線性相關性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結構更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產生好的分析效果。
超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計數率,高達200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數據的能力高10倍，進一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質元素性能。
內置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應, 可根據不同的壓力調整，從而是檢測值更加準確，儀器預設海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準。
內置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機，拿起時工作。
真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài)。
儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，在系統(tǒng)運作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設計，堅固耐用，手柄軟膠設計，手感好,更適合長時間使用。
儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感。
工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機一體化密封設計，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚的礦山環(huán)境中長時間正常工作。
儀器技術性能：
真正實現在現場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時間等待即可現場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。
可延伸的探頭設計能對管道內部、焊縫,等位置進行檢測。
可檢測溫度高達450℃的高溫材料。
可現場在庫中添加,編輯,刪除合金牌號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現場完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關的性能，使程序更具靈活性。
無需借助電腦，可在現場隨意，查看，放大相關元素的光譜圖。
防塵,防霧,防水：一體機設計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚等場地也能正常工作。
腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。
更高的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。
超大的圖標顯示，菜單式驅動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器用途及應用：
用于現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金牌號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
金屬廢料回收
質量保證與質量控制（QA/QC）
儀器技術規(guī)格：
項目 | 分析儀器 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生分析效果 |
主機供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應，室內低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數據顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數據存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜 |
數據傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金牌號 | 內置合金牌號351種，用戶可自定義300種合金牌號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金牌號 |
OES光電直讀光譜儀產品介紹：
儀器優(yōu)勢：
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術（數字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術）、通道不受限制 ；
2、國內生產真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商；
3、基體范圍內通道改變、增加不需費用
4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；
5、優(yōu)良的數據穩(wěn)定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數據一致性 ；
6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；
直讀光譜分析主要特點：
1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍，可根據客戶需要選擇通道元素；
2、分析速度快捷，20秒內測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優(yōu)的分析效果；
3、光學系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時產生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結果準確，重現性及長期穩(wěn)定性；
4、特殊的光室結構設計，使真空室容積更小；
5、自動光路校準，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；
6、開放式的電極架設計，可以調整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；
7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；
8、HEPS數字化固態(tài)光源，適應各種不同材料 ；
9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩(wěn)定性；
10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；
11、合理的氬氣氣路設計，使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；
12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；
13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數據采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況；
14、儀器與計算機之間采用以太網連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關，使儀器具有更好的適用性；
儀器參數：
l 帕邢-龍格結構，羅蘭圓光學系統(tǒng)
l 光柵焦距：400mm
l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格
l 探測器：多塊高性能線陣 CCD
l 光室溫度：自動控制恒溫：34℃±0.5℃
l 像素分辨率：30pm
l 光柵刻線：3600 l/mm
l 一級光譜線色散率：1.2 nm/mm
l 外部入射窗口，方便清洗及更換
l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能（精確度達到 0.1 像素）
l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術數字等離子發(fā)生器
l 全數字等離子火花光源技術
l 高效得益于緊湊的設計和半導體控制技術
l 高能預燃技術 (HEPS)
l 激發(fā)參數可通過用戶界面由用戶根據實際需求自定義進行設置
l 頻率 100–1000Hz
l 電流 1-80A
優(yōu)化的樣品臺
l 開放式樣品臺設計，滿足大樣品測試要求
l 4mm 樣品臺分析間隙
l “噴射電極"技術輕松應對小樣品及復雜幾何形狀樣品
l 低氬氣消耗,待機時:無須待機流量
l 定制異性樣品適配器
l 不同基體無須更換火花臺
l 優(yōu)化的雜質排出系統(tǒng)
l 品牌電腦
l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+
l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600
l 內 存：1GB DDR 2
l 硬 盤：>250 GB
l 光 驅：DVD
l 數據以多種數據形式存儲
l 可接駁各種標準打印設備
l Windows 7 操作系統(tǒng)
l 中文或英文光譜儀操作軟件 可選數據維護程序
l 電源要求：
l AC220 V /50 Hz
l 最大功率 880 W (主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W)
l 平均功率 600 W（主機 350W，真空泵 500W，電腦 30W）
l 待機功率 60W
l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）
l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa
銅管傳輸
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