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電路板電鍍膜厚無損檢測儀 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat） 分析精度可達±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

X-ray鍍層膜厚分析儀 鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業制造生產中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩定性好、操作簡便等優點，被廣泛應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等鍍層檢測領域。

檢測鍍層機器設備 XRF光譜檢測電鍍層厚度機器設備可測量各類金屬、合金單層及多層的鍍層厚度、電鍍液中金屬離子的含量和合金元素成份及含量。

測試鍍層機器 測量XRF鍍層厚度機器設備可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22到U92，并且具有不同大小的樣品艙。

XRF鍍層厚度檢測儀 XRF鍍層厚度檢測機器設備操作簡單，只需要很少的培訓就可以操作 檢測速度快，無損檢測只需幾秒鐘 XRF檢測分析鍍層厚度儀器設備可測試單層及多層鍍層的厚度 可以測試電鍍液中金屬離子含量 對測試樣品*無損

金屬電鍍層測定儀器 電鍍層測定儀以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。

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