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金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測(cè)厚儀 一.技術(shù)指標(biāo)： 1.1分析元素范圍：S-U 1.2同時(shí)可分析24個(gè)元素，五層鍍層以上 1.3分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm 1.4定位精度：0.02mm 1.5測(cè)量時(shí)間：5s以上 1.6計(jì)數(shù)率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8圖像聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可編程，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)，多點(diǎn)，網(wǎng)格多種控制 1.9X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程

電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

電鍍件鍍層厚度檢測(cè)儀 檢測(cè)電鍍層厚度的方法有很多。根據(jù)檢測(cè)方法的原理可以分為物理法和化學(xué)法兩大類?；瘜W(xué)法有溶解法、計(jì)時(shí)流液法、電量法等；物理法有直接測(cè)量法、質(zhì)量法、磁性法、β射線反射法、X射線熒光法、多相顯微鏡法、輪廓儀法等。

X射線光譜法測(cè)試電鍍層儀器 我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）等。

膜厚測(cè)試儀測(cè)量電鍍層厚度 技術(shù)指標(biāo)： 1.1 分析元素范圍：S-U 1.2 同時(shí)可分析24個(gè)元素，五層鍍層以上 1.3 分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 測(cè)量時(shí)間：5s以上 1.6 計(jì)數(shù)率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8 圖像聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可編程，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)，多點(diǎn)，網(wǎng)格多種控制

pcb線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 軟件應(yīng)用 -單鍍層測(cè)量 -線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量 -雙鍍層測(cè)量 - 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度 -三鍍層測(cè)量。 -吸收模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A2 -勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A1

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動(dòng)校準(zhǔn)功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍金厚度檢測(cè)儀 售后：1協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。 2.對(duì)客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。 3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)在用戶方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。